ファインセラミックスの注目分野について理解や議論を深めていただくために、
2020年度第9回目のWebセミナーを開催いたします。
今回は京セラ株式会社 先進マテリアルデバイス研究所 松原孝宏 氏をお招きし、
『光回路実装・配線技術の開発動向と展望』というタイトルで、
オンラインでご講演いただきます。
講演内容は最下行の添付ファイルをご参照ください。
■日 時 2021年3月18日（木）
講演13：30〜14：30 質疑14：30〜15：00 （予定）
■お申込み締切 3月12日（金）
■お申込み方法 下記URLから、必要事項を入力、送信してください。
『エントリー受け付けました』の画面のあとに、
申込フォーマットに入力いただいたメールアドレスへ【受付完了】メールが届きます。
内容変更や取消の際に必要となりますので保管をお願い致します。
【受付完了】メールが届かない場合は、再度入力送信頂くか、
事務局（iwagashira@jfca-net.or.jp）までメールくださいますよう、
宜しくお願い致します。
お申込みURL： https://wuke.jp/jfca/entries/add/13
■定員 120名 ※1つの端末で複数名での聴講も可能です。
1端末につき、代表者1名様のご入力をお願いいたします。
■配信方法 Teamsで配信。
■参加費 無料（日本ファインセラミックス協会会員限定）
■ご参加申込いただいた方には、
3月15日(月)頃に、ご入力いただいたe-mailアドレスへ直接
webセミナーのご招待メールをお送りいたします。
多くのみなさまのご参加をお待ちしております。
■お問合せ窓口
(一社)日本ファインセラミックス協会 岩頭
〒105-0011
東京都港区芝公園1-2-6 ランドマーク芝公園2階
TEL(03)3431-8271，FAX (03)3431-8284
E-mail：iwagashira@jfca-net.or.jp
